반도체의 8대 제조공정 공개
2023-07-27 02:54
admin
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1. 웨이퍼 제조 - 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 제
2. 산화공정 - 반도체 위에 산화막을 만들어 주는 단계
3. 포토공정 - 감광층을 만들고 포토마스크를 이용해서 빛에 노출해 준 후에 용액에 담가 필요 없는 감광층을 제거해 주는 단계
4. 에칭공정 - 필요 없는 부분을 깎아내는 공정
5. 증착 및 이온주입 - 게이트를 만들기 위해 막을 다시 쌓아올리는 작업(증착)과 N형 반도체를 만들기 위한 전자가 하나 더 많은 이온을 주입하는 단계
6. 금속 배선 - 전선을 깔아주는 공
7. 테스트 - 제조 후 정상적으로 만들어 졌는지 테스트
8. 패키징 - 기판 탑재
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